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回流焊治具企業(yè)-韶關(guān)回流焊治具企業(yè)-東莞鉞海電子科技(多圖)
東莞市鉞海電子科技有限公司
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FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具
回流焊接中的常見問題
錫珠
錫珠對電路影響較大的所在位置主要是緊貼在電容或電感兩側(cè)的中心位置，而且尺寸往往較大，焊劑的殘留物已將元器件兩端連通。焊劑殘留物一般是不會引起電路工作異常的，但產(chǎn)生錫珠以后其結(jié)果發(fā)生很大變化。假設(shè)焊盤兩端間距為0.8 mm，錫珠直徑為0.3 mm，珠?；亓骱钢尉咂髽I(yè)，那么相當(dāng)兩焊盤間距為0.5 mm，使得PCB表面絕緣值降低，回流焊治具企業(yè)，且殘留物越PCB表面絕緣值就下降越大，深圳回流焊治具企業(yè)，漏電流增加導(dǎo)致工作異常。若長度超過1/2的引腳間距或大于0.3 mm（即使小于1/2的腳間距）為不合格。
治具的分類，治具可以分為工藝裝配類治具、項目測試類治具和線路板測試類治具三類。其中工藝裝配類治具包括裝配治具、焊接治具、解體治具、點膠治具、照射治具、調(diào)整治具和剪切治具;而項目測試類治具則包括壽命測試類治具、包裝測試類治具、環(huán)境測試類治具、光學(xué)測試類治具、屏蔽測試類治具、隔音測試類治具等等;線路板測試類治具主要包括ICT測試治具、FCT功能治具、SMT過爐治具、BGA測試治具等等。
回流焊中的常見問題分析
目前， 在SMT中根據(jù)具體電子元器件的不同和產(chǎn)品的需要， 元器件在PCB 上的焊接狀態(tài)主要分為單面全貼、雙面全貼、單面混裝、雙面混裝等。
對于單面全貼PCB， 其主要工藝流程為： 絲印焊膏→?N片→回流焊。
對于雙面全貼PCB， 其主要工藝流程為： 絲印焊膏→貼片→回流焊→翻轉(zhuǎn)印制板→絲印焊膏→ 貼片→回流焊。
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